MeLE、2026年Japan IT Week 春「第29回組込み/エッジコンピューティング展」に出展

MeLEは、2026年4月8日から10日まで東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week 春「第29回組込み/エッジコンピューティング展」に出展します。展示会では、MeLEはHiMeLEミニPCシリーズを展示し、ミニコンピューティングデバイス分野における最新の成果とアプリケーションソリューションを紹介します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会では、-20℃から60℃までの過酷な環境下でも動作する産業用ミニPC、最新のAI CPUを搭載したハイエンドモデル、スマートフォンよりも小さい超小型PCなど、様々な製品が展示されます。

Japan IT Week 春 2026「第29回組込み/エッジコンピューティング展」 — 開催概要

開催日時: 2026年4月8日(水)～10日(金) 10:00～17:00
会場: 東京ビッグサイト
ブース: 西4ホール、小間番号：W24-58

展示会場マップ:
https://www.japan-it.jp/doc_map_s/

事前登録（無料）:
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html

MeLE 展示品

· HiMeLE — 独自の設計とコンパクトな携帯性を特徴とするミニPC

· Overclock X5 — Alder Lake Core i5プロセッサーを搭載した高性能モデル

· PCG02 Pro — スマートフォンより小さいファンレスミニPC

展示会では、来場者はこれらの製品を間近で体験し、複数のミニPCやハイエンドモニターを探索することで、業界の最新技術やイノベーションについて理解を深めることができます。